“반도체 설비투자 긴급지원”…17조원 저리대출 가동

송고 2024.07.02 06:00 | 수정 2024.07.02 06:30
EBN 김채린 기자 (zmf007@ebn.co.kr)

산은, ‘설비투자지원 특별프로그램’ 출시

시중 최저 수준 금리로 원활한 자금 조달

삼성전자 평택캠퍼스 반도체 생산 라인. [제공=삼성전자]

반도체 기업을 위한 저리대출이 가동된다.

2일 업계에 따르면 전일 산업은행은 반도체 생태계 전방의 설비·연구개발(R&D) 투자자금을 지원하는 ‘반도체 설비투자지원 특별프로그램’을 출시했다. 투자 자금의 원활한 조달을 위해 시중 최저 수준의 금리로 17조 원 규모의 대출을 제공하는 것이 골자다.

이를 위해 정부는 2027년까지 국책은행인 산업은행에 최대 2조원(현금 1조원에 현물 1조원)을 출자해 17조원 규모의 저리 대출 프로그램을 마련한다.

이와 함께 신규 반도체 생태계 펀드도 최대 8000억원을 신규 조성해 반도체 생태계 펀드를 총 1조1000억원으로 확대할 계획이다.

설비투자지원 특별프로그램을 통해 대기업은 산업은행의 일반 대출 대비 0.8∼1.0%포인트(p), 중소·중견기업은 1.2∼1.5%p 낮은 우대 금리로 설비·R&D 투자 등 신규 시설자금을 지원받는다.

이번 특별프로그램은 반도체 산업을 둘러싼 글로벌 경쟁 심화를 고려한 조치다. 최근 미국 등 글로벌 주요국은 반도체 산업 육성을 위한 보조금, 정책금융 지원 등 모든 수단을 총동원하고 있다. 이에 글로벌 시장을 선도했던 국내 반도체 기업이 실질적인 위기에 직면했다는 평가가 나왔다.

앞서 우리 정부는 이런 글로벌 기술패권 경쟁에 대응하기 위해 지난 6월 26일 경제관계장관회의에서 18조원의 금융을 지원하는 ‘반도체 생태계 종합지원 추진방안’을 발표한 바 있다.

특별프로그램은 정부출자 연계 프로그램이 본격 가동되기 전까지 치열한 글로벌 경쟁에 직면한 반도체 기업의 설비투자 수요에 조속히 대응하기 위해 산은 자체 재원으로 저리대출 프로그램을 운용한다. 지원대상은 국내에 신규 투자하는 반도체 산업 전 분야의 국내외 기업이다.

대형 종합반도체 기업 외에도, 반도체 설계, 패키징, 테스트와 같은 개별 공정 수행 기업까지 모든 영역에 대해 지원하며 대출금리는 산업은행이 자체적으로 제공할 수 있는 최고 수준의 금리우대를 적용한다. 특히 중점지원 대상인 중소·중견기업에 대해서는 상대적으로 높은 수준의 금리우대를 적용할 예정이다.

산업은행 관계자는 “산업·기술·금융에 모두 강점을 가진 정책금융기관으로서 정부의 산업정책을 지원해야 한다는 책임감을 느끼고 있다”며 “전세계적으로 신(新)산업정책 시대가 전개되고 있는 가운데, 향후 반도체 산업의 압도적인 제조역량 구축 지원 및 경쟁력 제고를 위해 최선을 다할 것”이라고 설명했다.

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