삼성전자, 내달 9일 ‘파운드리 포럼’…AI·반도체 전략 공개

송고 2024.06.30 07:00 | 수정 2024.06.30 07:00
EBN 권영석 기자 (yskwon@ebn.co.kr)

서울 코엑스서 삼성 파운드리 포럼·SAFE포럼 개최

팹리스 기업과의 협력·AI 로드맵 및 전략 공개 전망

최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장이 지난 12일 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 파운드리 포럼 2024에서 기조연설을 하고 있다. [제공=삼성]

삼성전자가 내달 파운드리 포럼 등을 열고 국내 팹리스(반도체 설계 전문회사)와 함께 인공지능(AI) 칩 및 시스템 반도체 생태계 강화를 공고히 한다.

특히 이번 포럼에서는 삼성전자의 AI·반도체 관련 전반적인 ‘로드맵’ 공개에 방점이 찍힐 것으로 보여 업계 이목이 쏠린다.

30일 전자업계에 따르면 삼성전자는 다음달 9일 서울 강남구 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’와 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024’를 연다.

삼성전자가 매년 개최하는 삼성 파운드리 포럼은 고객에 반도체 공정 기술 로드맵을 소개하고, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 경쟁력을 알리기 위한 자리다.

특히 이번 파운드리 포럼에서는 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 기조연설에 나서는 것으로 알려졌으며 이장규 텔레칩스 대표, 박호진 어보브반도체 부사장, 오진욱 리벨리온 최고기술경영자(CTO) 등이 오토모티브 반도체, 삼성 파운드리와 협력, AI 반도체를 주제로 발표할 예정이다.

또 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 임원들이 나서 AI 솔루션, 디자인 플랫폼, 비즈니스·커스터머 등과 관련한 발표 세션을 가질 계획이다.

파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키지 사업(AVP·첨단 조립) 등 AI 칩 생산을 위한 ‘원스톱 서비스’를 강조할 계획으로 알려진다.

여기에 AI반도체 관련 기술 전략과 삼성의 ‘턴키(일괄)’ 서비스, 국내 주요 팹리스 기업들과의 AI, 저전력 반도체 분야 협력 계획 등도 공개될 전망이다.

앞서 삼성전자는 지난 13일 미국 실리콘밸리에서 열린 파운드리 포럼에서는 파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키지를 ‘원팀’으로 제공하는 AI 칩 생산을 위한 원스톱 일괄 서비스를 2027년 더욱 강화한다는 계획을 발표하기도 했다.

3개 반도체 사업 분야 간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 등 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 선보여 고객의 공급망 단순화에 기여하겠다는 방침이다. 또 2027년까지 2나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에 ‘후면전력공급’(BSPDN) 기술을 적용한 2나노 공정 ‘SF2Z’를 도입하기로 했다.

현재 삼성전자는 지난 2022년부터 세계 최초로 3나노 공정에 차세대 트랜지스터인 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용해 양산 중이다. 올해 하반기에는 2세대 3나노 공정 양산에 들어갈 계획이다.

최시영 사장은 “AI 시대에 가장 중요한 것은 AI 구현을 가능케 하는 고성능·저전력 반도체”라며 “AI 반도체에 최적화된 GAA 공정 기술과 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 설루션을 제공할 것”이라고 말했다.

USD$	1,319.6	▼10.1
EUR€	1,474.1	▼12
JPY¥	924.5	▲7.2
CNH¥	188.7	▼0.7

삼성전자, 내달 9일 ‘파운드리 포럼’…AI·반도체 전략 공개

관련기사

전체 댓글 0

매매기준율