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HBM 각축…美 제재 속 中 화웨이도 참전

  • 송고 2024.07.05 05:58 | 수정 2024.07.05 05:58
  • EBN 김채린 기자 (zmf007@ebn.co.kr)

우한신신 및 패키징, GPU 회사 등과 협력

HBM 시장 화웨이 점유율 확보가 과제될 듯

중국 정부, 반도체에 64조원 ‘뭉칫돈’ 수혈

MWC 2024에 마련된 화웨이 부스 전경. [제공=화웨이]

MWC 2024에 마련된 화웨이 부스 전경. [제공=화웨이]

미국이 대중 반도체 규제 강화를 전격 검토하는 가운데, 중국의 최대 통신장비업체 화웨이가 고대역폭메모리(HBM) 반도체 생산을 염두에 둔 행보를 보이면서 글로벌 HBM 각축전이 본격화될 전망이다.


5일 반도체 업계 등에 따르면 화웨이는 HBM 반도체 생산을 위해 양쯔메모리(YMTC)의 자회사 우한신신과 협력을 결정했다.


화웨이는 HBM 개발을 위해 우한신신 외에도 패키징 회사인 장쑤창장일렉트로닉스테크와 통푸마이크로일렉트로닉스와도 협력 중이다. 장쑤창장일렉트로닉스테크와 통푸마이크로일렉트로닉스는 그래픽 처리 장치(GPU)와 HBM 등을 하나의 기판에 적층하는 첨단 패키징 공정 기술 ‘CoWoS’를 제공한다.


화웨이가 HBM 시장 진입 의사를 드러내면서 향후 업계 경쟁은 보다 치열해질 것으로 예상된다. 특히 미국이 반도체 분야에서 대중국 제재를 가하는 현재 상황을 고려하면, 미국의 제재에 직접적인 대응에 나서겠다는 의지로 풀이된다.


다만 단기적으로 화웨이의 HBM 반도체 생산은 갈 길이 멀 것으로 점쳐진다. 시장분석업체 트랜드포스에 따르면 글로벌 HBM 시장에서 화웨이의 점유율 확보가 쉽지 않은 상황이기 때문이다. 지난해 글로벌 HBM 시장의 점유율은 △SK하이닉스 53% △삼성전자 38% △마이크론 9% 등이다. 중국의 반도체 공급망이 중저가 제품을 중심으로 이뤄진 것도 걸림돌이다.


HMB을 향한 화웨이의 잰걸음은 꾸준하다. 외신에 따르면 중국 대표 D램 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 퉁푸마이크로일렉트로닉스와 함께 HBM 반도체 샘플을 개발했다. 4월에는 화웨이가 이끄는 중국 업체들이 2026년까지 중국산 HBM 반도체의 중국 내 생산을 확대할 것이란 보도도 나왔다.


화웨이가 HBM 시장에 뛰어들 것을 예고하면서 일각에서는 반도체 인력 유출 가능성에 대한 우려도 제기된다. 앞서 글로벌 3위인 마이크론이 올해 2월 삼성 보다 빨리 HBM3E 8단 양산에 돌입하면서 시장에 충격을 안겨서다.


실제 상대적으로 메모리 후발주자인 마이크론의 성장을 두고 삼성전자의 인재를 수혈한 효과가 아니냐는 해석도 존재한다. 지난달에는 SK하이닉스에서 근무하던 중국 국적의 직원이 화웨이에 반도체 핵심기술을 빼돌린 혐의로 재판에 넘겨지기도 했다.


HBM은 고성능 컴퓨팅 환경의 메모리 대역폭을 크게 늘려주는 반도체 메모리 기술이다. 기존 메모리 대비 높은 데이터 전송, 대용량 처리 능력을 보유해 인공지능(AI) 반도체 생산에 꼭 필요한 기술 중 하나다.


앞서 화웨이는 미국의 제재에도 불구, 지난해 8월 중국산 7나노(㎚, 10억분의 1m) 첨단 반도체를 장착한 스마트폰 ‘메이트 프로 60’을 출시하면서 기세를 회복했다. 카운터포인트리서치에 따르면 올해 상반기 화웨이의 스마트폰 판매량은 전년 대비 64% 급증하면서 매출 성장에 성공했다.


미국 정부는 지난달부터 ‘게이트 올 어라운드’(GAA·Gate All Around)’와 HBM 등 최첨단 반도체 기술에 대한 중국의 접근 제한 조치를 논의하고 있는 것으로 알려졌다. 이는 미국이 지난 2022년 10월 시행한 대중 반도체 수출 통제의 연장선이다.


화웨이 등 반도체 관련 중국 기업의 부상을 저지하려는 미국의 압박은 지속적임을 알 수 있다. 미국 수출 정책을 총괄하는 상무부는 5월 퀄컴, 인텔 등 기업에 화웨이 수출을 허가했던 8건의 면허를 취소하기도 했다.


중국은 정부 차원에서 반도체 업계 자력 다지기에 돌입한 모양새다. 중국 정부는 5월 3440억 위안(한화 약 64조6720억 원)의 뭉칫돈을 반도체에 투입하기로 결정했다. 반도체 육성을 위한 중국 정부의 청사진은 10년 전부터 시작됐다. 앞서 정부 주도로 빅펀드를 조성하고 지원에 나서기도 했다. 중국 정부의 이런 지원은 이번이 세 번째다. 1차 펀드와 2차 펀드는 각각 26조 원, 37조 원 수준이었다.


업계 관계자는 “장기적으로 HBM 시장에서 중국의 입지를 확답하기는 어렵지만, 중국이 미국의 제재에도 불구 살길을 마련하기 위해 고군분투하고 있는 것은 분명하다”고 말했다.



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